Представленные термопрокладки Coolian (теплопроводящие прокладки, подложки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Теплопроводные прокладки используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения и т.д.
Технические характеристики термопрокладки толщиной 0,5 мм, теплопроводностью 5 (W/m-K)
Толщина
0,5 мм
Тепловое сопротивление
0,14 (C-in.2/W)
Теплопроводность
5,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
109 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>5000
Жесткость (Шор ОО)
35 (Материал, эквивалентный по жесткости - жевательная резинка)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
серый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
Технические характеристики термопрокладки толщиной 0,5 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
0,5 мм
Тепловое сопротивление
0,76 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x0,5мм
655
chip-dip.ru
60x40x0,5мм
330
40x30x0,5мм
170
Технические характеристики термопрокладки толщиной 1,0 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
1,0 мм
Тепловое сопротивление
1,53 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x1,0мм
815
chip-dip.ru
60x40x1,0мм
410
40x30x1,0мм
215
Технические характеристики термопрокладки толщиной 1,5 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
1,5 мм
Тепловое сопротивление
2,3 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000 VAC
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x1,5мм
890
chip-dip.ru
60x40x1,5мм
445
40х30х1,5мм
235
Технические характеристики термопрокладки толщиной 2,0 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
2,0 мм
Тепловое сопротивление
3,1 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x2,0мм
1065
chip-dip.ru
60x40x2,0мм
540
40x30x2,0мм
280
Технические характеристики термопрокладки толщиной 2,5 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
2,5 мм
Тепловое сопротивление
3,8 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x2,5мм
1500
chip-dip.ru
60x40x2,5мм
760
40х30х2,5мм
400
Технические характеристики термопрокладки толщиной 3,2 мм,
теплопроводностью 1 (W/m-K)
Толщина
3,2 мм
Тепловое сопротивление
4,8 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>6000
Жесткость (Шор ОО)
5 (Материал, эквивалентный по жесткости - нетекучий густой гель)
Рабочая температура
-550С до 2000С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x3,2мм
1610
chip-dip.ru
60x40x3,2мм
810
40x30x3,2мм
420
Технические характеристики ЖЕСТКОЙ термопрокладки
толщиной 0,25 мм, теплопроводностью 1,6 (W/m-K)
Толщина
0,25 мм
Тепловое сопротивление
0,61 (C-in.2/W)
Теплопроводность
1,6 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1010 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>5500
Жесткость (Шор A)
92 (Материал, эквивалентный по жесткости - резиновая прокладка гидравлической системы)
Рабочая температура
-550С до 1800С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
0
Защита поверхностей удаляемой пленкой
0
Цвет
розовый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
Предназначение
теплообмен между радиатором и электронным компонентом, закрепленными винтом
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x0,25мм
540
chip-dip.ru
Технические характеристики ЖЕСТКОЙ термопрокладки
толщиной 0,18 мм, теплопроводностью 0,9 (W/m-K)
Толщина
0,18 мм
Тепловое сопротивление
1,13 (C-in.2/W)
Теплопроводность
0,9 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>3500
Жесткость (Шор A)
85 (Материал, эквивалентный по жесткости - резиновая прокладка гидравлической системы)
Рабочая температура
-550С до 1900С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
1
Защита поверхностей удаляемой пленкой
1
Цвет
серый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
Предназначение
теплообмен между радиатором и электронным компонентом, закрепленными винтом
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x0,18мм
240
chip-dip.ru
Технические характеристики термопрокладки
теплопроводностью 19 (W/m-K)
Толщина
0,5мм, 1мм, 1,5мм
Тепловое сопротивление
0,11 - 0,33(C-in.2/W)
Теплопроводность
19,0 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
1011 (Ω-m)
Диэлектрическая прочность (VAC)
>4000
Жесткость (Шор ОО)
30 (Материал, эквивалентный по жесткости - жевательная резинка)
Рабочая температура
-500С до 1900С
Армирование
стекловолокно
Липкие поверхности
2
Защита поверхностей удаляемой пленкой
2
Цвет
серый
Возможность установки нескольких прокладок, с целью достижения необходимой толщины
да
Безопасность
(нетоксичность)
соответствует требованиям RoHC
размер
цена (руб.)
наличие
100х50x0,5-1,5мм
уточните
chip-dip.ru
60x40x0,5-1,5мм
уточните
40x30x0,5-1,5мм
уточните
20x20x0,5-1,5мм
-
* Мягкий материал, обеспечивает подстраивание толщины термопрокладки под зазор между чипом и радиатором, а также защиту ножек чипа и платы от деформаций, при закреплении радиатора на чипе с термопрокладкой.
Параметр "Жесткость",- является показателем мягкости материала. Чем меньше значение "Жесткость", тем более мягким является материал.
** Внимание! Замена мягкой термопрокладки на более жесткую может привести перегреву и перегоранию чипов ноутбука, вследствие того, что пружины закрепляющего механизма радиатора не смогут дожать более жесткую термопрокладку до необходимой толщины.
*** При заказе на сумму от 5000 до 20000 руб. скидка 10%. При заказе на сумму более 20000 руб - уточните по тел. +7-495-507-0414
Сравнительный тест производительности термопрокладок различных производителей
Ноутбук ASUS K50AB(IN), толщина зазора 0,45мм,
to окр.воздуха 22oС, тест FurMark, продолж. 12 мин.,
выделяемая видеокартой макс. мощность прибл. 20W
Материал
Температура видеокарты
Теплопроводность
по Coolian
Coolian 5W/mk, 35shoreOO, 0,5мм
65oС
5W/mk
Coolian 3W/mk, 31shoreOO, 0,5мм
70oС
3W/mk
Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8W/mk, (TG-MP8-30-30-05-1R)
No Name, Made in China, голубого цвета, без W/mk, 0,5мм, продавец - tehnocentr.ru
90oС
1,2W/mk
Номакон КПТД-2М/3 1,4W/mk, 0,5мм
91oС
1,1W/mk
Laird (серого цвета), 0,5мм
92oС
1,1W/mk
Keratherm 3W/mk (86/300), 0,5мм
92oС
1,1W/mk
Coolian 1W/mk, 5shoreOO, 0,5мм *
93oС
1W/mk
No Name, Made in China, синего цвета, 3W/mk, 0,5мм, продавец - tehnocentr.ru
93oС
1W/mk
Старая прокладка (установлена повторно)
98oС
0,9W/mk
Таким образом реальная теплопроводность материала от Phobya "7W/mk" согласно измерениям от Coolian, если бы такие измерения были бы произведены, составит приблизительно 2,6W/mk, теплопроводность материала от Keratherm "6W/mk" составит прибл. 1,5W/mk.
* Термопрокладка Coolian 1W/mk протестирована в сравнительных целях, она не предназначеня для охлаждения процессоров CPU или видеокарт, её предназначение только чипы памяти или другие чипы, выдяляющие 5W (при толщ. 0,5мм) и менее. Как видно из таблицы, чуть ниже, материал Coolian 1W/mk 0,5mm (0,76 C-in.2/W) при использовании с чипом выделяющим 5W, способен охладить его до температуры прибл. 48oС.
По вопросам приобретения термопрокладок Coolian обращайтесь по тел.:8-495-507-0414
ВНИМАНИЕ!
Будьте осторожны! На рынке присутствуют некачественные китайские термопрокладки, имеющие синий и коричневый цвета. Эти термопрокладки имеют выдуманные характеристики и предназначение. Их использование с видеокартой или процессором может вывести его из строя, т.к. их теплопроводность не превышает 1,2W/mk, вместо заявленных 3W/mk. Если вы установили такую термопрокладку на процессорный чип видеокарты или процессор ноутбука, необходимо его срочно удалить и заменить! Если ваш ноутбук вышел из строя вследствие перегрева по вине таких продавцов - можно смело подавать на них в суд!
ИНСТРУКЦИЯ ПО УСТАНОВКЕ ТЕРМОПРОКЛАДКИ
1. Отрезать необходимое кол-во материала, размером с чип или больше
2. Удалить пленку с ровной поверхности термопрокладки
3. Предварительно слегка согнув прокладку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность (необходимо для удаления воздуха в месте соединения термопрокладки и чипа)
4. Придерживая прокладку за край, удалить ребристую защитную пленку
5. Установить радиатор
P.S. При замене термопрокладки, толщина новой должна быть на 0,05-0,5 мм больше, чем толщина деформированной части старой.
КАК УСТАНОВИТЬ ТЕРМОПРОКЛАДКУ, НЕЗНАЯ ТОЛЩИНЫ
1. Установить термопрокладку, толщиной 0,5мм на чип
2. Установить и закрепить радиатор винтами
3. Открутить и извлечь радиатор
4. Проверить, была ли прижата термопрокладка радиатором, удостоверившись в наличии или отсутствии области деформации, оставленной на термопрокладке чипом
5. Если термопрокладка небыла прижата, установить ещё одну термопрокладку, поверх предыдущей, согласно вышеописанной инструкции по установке
6. Повторить шаги 2-5 до тех пор, пока термопрокладка не окажется прижатой
P.S. Результирующая теплопроводность нескольких термопрокладок окажется не хуже, чем одной целой, если была соблюдена вышеописанная инструкция по установке.
Зависимость температуры чипа от теплового сопротивления и мощности
На рисунке справа представлен график зависимости температуры чипа от теплового сопротивления термопрокладки и выделяемой чипом мощности.
График является приблизительным, т.к. в графике не дано значений теплового сопротивления радиатора и корпуса чипа. В случае уменьшения толщины термопрокладки вследствие сжатия, величина теплового сопротивления уменьшается кратно величине утоньшения.
Измерения произведены при температуре окружающей среды 350С, с чипом, площадью 6,45 см2.
Является очевидным, что при увеличении площади чипа (непосредственно над кристаллом) и неизменной выделяемой мощности и теплового сопротивления прокладки, температура чипа будет уменьшаться.
Толщины зазора между радиатором и чипом
в некоторых моделях ноутбуков
Модель
Толщина зазора
HP Probook 4520s
0,4 мм - видеочип
ASUS K50IN
0,45 мм - видеочип
Acer Aspire 5720Z
0,45 мм - чипсет
Acer Aspire 5100
0,55 мм - чипсет
Sony VPCEE4e1r
(PCG-61611v)
0,80 мм - видеочип (чипсет нуждается в термопрокладке-радиаторе /60shoreOO/)
