Представленный корпусной вентилятор наряду с изготовлением воздуховода позволяют в большинстве случаях более эффетивно уменьшить температуру процессора, чипсета и видеокарты, по сравнению с увеличением площади и типа радиатора поцессора. Водуховод позволяет удалить горячий воздух с поверхности процессора, предотвратив его смешивание с более холодным воздухом корпуса.
Технические характеристики вентилятора от Arctic Cooling, серии Pro TC
Датчик температуры
да
Мин. и макс. значения обротов
500-2000 об/мин
Размеры
120 х 120 х 38,5 мм
Уровень шума - мин / макс
0,05 / 0,4 Соне
Воздушный поток
0,4 CFM / 55,8 м3/ч
Максимальные обороты при температуре
380С
Длина кабеля
40 см
Разъем
3 pin
Виброгасящий механизм
подвес на мягких резинках
Подшипники
жидкостные
Вес
0,1 кг
Схема организации охлаждения ПК
На рисунке справа представлен эффективный способ охлаждения системного блока. Данный метод позволяет удалить горячий воздух с поверхности радиатора процессора, предотвратив его смешивание с холодным воздухом системного блока, благодаря чему температура внутри корпуса уменьшается на 10 - 30 градусов. Таким образом процессор, видеокарта и чипсет охлаждаются более холодным воздухом, а значит более эффективно.
На рисунке видно, что вентилятор процессора работает на выдув воздуха с ребер радиатора, поэтому перед установкой воздуховода на вентилятор процессора, вентилятор необходимо перевернуть. (Внимание! Ни все вентиляторы конструктивно готовы работать на выдув! При переворачивании вентилятора обратите внимание, не задевают ли лопасти вентилятора за радиатор, а также достают ли крепежные винты до пазов). Датчик вентилятора необходимо закрепить внутри корпуса, но вне корпуса воздуховода. Воздуховоды можно изготовить из склеенных в несколько слоев листов бумаги или картона. Воздуховод корпусного вентилятора имеет в 1,5 раза больший диаметр, чем воздуховод процессора. Приклеить к корпусу воздуховод можно с помощью кусочков сильнолипучего армированного скотча (спрашивайте в нашем магазине на Савеловском рынке) либо с помощью пистолета с термоплавким клеем.
Если примененить данный способ также для охлаждения современной игровой видеокарты, направив воздушный поток в освобожденные от заглушек пазы, в корпусе под видеокартой, можно добиться ещё большего уменьшения температуры компонентов ПК.
Данный способ годится также и при организации малошумящего охлаждения. При этом необходимо заменить вентилятор процессора на управляемый с помощью термодатчика или PWM сигналов (4 контактный).
Молдинг ? это декоративные элементы: потолочные и напольные плинтуса, уголки, прямоугольные и квадратные вставки выпуклой формы. Служат для сокрытия щелей, мест перекрытий и соединения разных отделочных материалов. Используются для зонирования и декорирования поверхностей. Молдинги производятся из пенополистирола, пластика, дерева, гипса и других материалов. В зависимости от вида он подходит для наружной и внутренней отделки. Бывает жёсткой формы и гибкий для укладки по неровным поверхностям.
Самые популярные у потребителей модели изготавливают из пенополистирола и пластика. Поэтому возникает естественный вопрос: чем один молдинг отличается от другого и какой лучше выбрать.
Способ укрепления сетевых проводов на полу, предотвращающий повреждение проводов от обуви и спотыкание о провода
Используйте скотч Cable Fixer, для укрепления проводов на полу (стене, потолке, мебели, плинтусе). Прочный клей и усиленная стекловолокном конструкция скотча надежно зафиксирует и защитит провода на любой поверхности. Скотч Cable Fixer годится также для укрепления вентилятора на вентиляционном отверстии в потолке или на стене. Перед укреплением вентилятора с момощью Cable Fixer, участок стены или потолка необходимо отчистить от пыли и обезжирить спиртом, при отсутствии спирта, можно воспользоваться чистой тряпочкой, смоченной водой.
Как увеличить время жизни и качество приема сигнала LTE USB модема от Yota
USB модемы от Yota имеют слабую систему охлаждения, что ограничивает время службы модема, а также влияет на качество приема сигнала. Система охлаждения является не качественной, т.к. штатный радиатор имеет белый, а не черный цвет, не обдувается, имеет малую площадь, не контактирует с корпусом, а также сильно греется. Установив термопрокладки в данный модем, которые передавали-бы тепло от перегревающихся деталей непосредственно на холодный пластиковый корпус, мы существенно понизим рабочую температуру процессора и приемника. Из-за низкой теплопроводности пластика, необходимо использовать как можно большую площадь корпуса, для контакта с термопрокладками. Понижение температуры многократно увеличит срок службы устройства и улучшит качество приема сигнала. Быстрое распространение тепла по всей площади корпуса обеспечит использование высокопроизводительной термопрокладки от Coolian, теплопроводностью 5 W/mk. Для установки такого теплоотдающего массива, на основе термопрокладки Coolian 5W/mk, взамен штатного радиатора, следуйте инструкции:
1. Откройте устройство, подцепив крышку, находящуюся по другую сторону от USB разъема. Выдвиньте копус с платой, вытягивая его за USB разъем.
2. Удалите штатный радиатор, т.к. низкокачественный термоскотч, находящийся под ним, наряду с белым алюминиевым цветом радиатора, будут способствовать ухудшению теплоотдачи.
3. Установите термопрокладку толщиной 2мм, отрезав необходимое кол-во, при этом нельзя закрывать область печатной платы, занятую антенной, которая находится рядом с крышкой корпуса, как показано на рис.
4. Углубления в листе установленной термопрокладки необходимо заполнить более тонкими кусочками термопрокладки 5W/mk.
5. С обратной стороны платы, по всей длине, за исключением области антенны, также необходимо установить термопрокладку толщиной 1 мм.
6. Старайтесь полностью заполнить внутреннее пространство модема, которое раньше занимал воздух, за исключением области антенны. (Не отображено на рисунках).
7. Вырежьте небольшое отверстие в термопрокладке, чтобы свет от индикаторов мог беспрепятственно проникать к крышке.
8. Закрывая корпус, прижимайте выступающие части термопрокладки, помогая ей не срезаясь попадать под корпус. Прижимать необходимо не сильно, так, чтобы при закрытии, она касалась внешнего корпуса и могла отдавать ему тепло.
* На последнем рисунке область антенны закрыта термопрокладкой. Не повторяйте этой ошибки. Область антенны должна быть свободна. Она находится в правой части модема.
USB модем Yota
Удаление радиатора
Установка теплоотдающего массива
Как охладить чипсет, если к нему не подходит термотрубка
Если вы открыли ноутбук и обнаружили, что чипсет не охлаждается, т.к. к нему не подходит термотрубка, то организовать его охлаждение поможет установка на него термопрокладки, как радиатора. Площадь такой термопрокладки должна составлять 10-20 кв.см. На рисунке представлен пример такого охлаждения чипсета и сетевого чипа с помощью термопрокладки Coolian 3W/mk 60shoreOO 1,5мм в ноутбуке Sony VPCEE4E1R. Установка термопрокладки в роли радиатора позволила увеличить площадь теплоотдающей поверхности с 1,5кв.см. до 15кв.см., т.е. в 10 раз, что существенно уменьшило температуру нагрева чипсета и увеличило скорость и надежность работы ноутбука. Кроме того, термопрокладка не проводит электричество, поэтому ее установка абсолютно безопасна для электроники.
Как охладить ноутбук, если у него слабая система охлаждения
Некоторые производители ноутбуков - например Acer, комплектуют свои модели слабой системой охлаждения, заставляя работать видеокарту под температурой 60-90 градусов, ограничив тем самым время жизни модели. Если вы решили понизить рабочую температуру видеокарты и процессора, увеличив тем самым время жизни и стабильность ноутбука, а также уменьшив шумность, - необходимо отвести от термотрубки дополнительное кол-во тепла, помимо того, что отводит штатный радиатор. Чтобы отвести от термотрубки дополнительное кол-во тепла, необходимо установить на термотрубку дополнительный радиатор - один или несколько, - используйте гибкий неэлектропроводящий радиатор Coolian. Он легко прилипает и огибает любую поверхность. Т.к. термотрубка и окружающее пространство продувается выдуваемым из ноутбука воздухом, то такой апгрейд не приведет к увеличению температуры внутренних компонентов.