ГлавнаяТермоскотчТеплопроводная подложкаТермопастаРадиаторыСтатьиКупить
 
 

Термоскотч,
радиаторы для микросхем (чипов) на термоскотче

Термоскотч теплопроводящий - это теплопроводная, термоустойчивая, клейкая с двух сторон, эластичная пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор SOHO устройств, другие перегревающиеся детали) с целью отвода тепла.
Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например при подборе радиатора или при необходимости переноса радиаторов на обновленное оборудование.
Обычно используется для устранения зависаний и продления срока службы видеокарт, компонентов материнских плат, аппаратных файрволов, ADSL модемов, IP телефонов, а также для замены штатного, пришедшего в негодность термоскотча.

 
Технические характеристики термоскотча толщиной 0,25 мм
Толщина 0,25 мм
Тепловое сопротивление 0,9 (C-in.2/W)
Теплопроводность 0,6 (W/m-K)
Электрическое сопротивление 3.9 x 1011 (Ω-cm)
Макс. удерживаемая масса радиатора 1 кг / 1 дюйм2

Макс. удерживаемая масса радиатора при температуре 700С

0,5 кг / 1 дюйм2
Сторона, имеющая бо´льшую
силу склеивания
голубая
Наличие центрального гелевого слоя есть
Способ удаления радиатора с термоскотчем вращение радиатора
Максимальная рабочая температура 120оС
размер цена (руб) наличие
110х50x0,25мм 240

coolera.ru

50х50x0,25мм 100
33х33x0,25мм 45
Термоскотч 0,25 мм
Технические характеристики термоскотча толщиной 1,00 мм
Толщина 1,00 мм
Тепловое сопротивление 3,5 (C-in.2/W)
Теплопроводность 0,6 (W/m-K)
Электрическое сопротивление 3.9 x 1011 (Ω-cm)
Макс. удерживаемая масса радиатора 1 кг / 1 дюйм2

Макс. удерживаемая масса радиатора при температуре 700С

0,5 кг / 1 дюйм2
Наличие центрального гелевого слоя есть
Способ удаления радиатора с термоскотчем вращение радиатора

Максимальная рабочая температура

120оС
Термоскотч 1 мм

Термоскотч, толщиной 0,25 мм состоит из 3-х слоев. Внешние слои - это тонкий теплопроводный материал с сильным клеевым слоем, защищенным удаляемой пленкой. Средний слой это теплопроводный нетекучий гель. Благодаря среднему слою данная прокладка хорошо компенсирует неровности рельефа поверхности чипа и радиатора- заполняя вогнутость или утоньшаясь в случае выпуклости. Таким образом, представленный термоскотч полнее замещает воздух в пространстве между радиатором и чипом, в отличие от дешевого термоскотча, не имеющего такого слоя.

На рисунке справа представлен сравнительный анализ площади прилипания термоскотча с центральным гелевым слоем различной толщины и обычного термоскотча, поставляемого вместе с радиаторчиками, не имеющего такого слоя.

Из рисунка видно, что площадь контакта термоскотча, толщиной 0,25 мм в 5,5 ! раз больше, чем площадь контакта обычного термоскотча без центрального гелевого слоя. Таким образом тепловое сопротивление теплового интерфейса при использовании обычного термоскотча окажется в 5,5 ! раз больше, чем при использовнии термоскотча , толщиной 0,25 мм (при одинаковой теплопроводности материала).

% площади прилипания термоскотча к стеклу

Площадь прилипания термоскотча к стеклу

На рисунке справа представлен график зависимости температуры чипа
от % прилипания и выделяемой чипом мощности.

Измерения произведены при температуре окружающей среды 350С, с чипом, площадью 6,45 см2.

График является приблизительным, т.к. является очевидным, что при увеличении площади чипа, непосредственно над кристаллом, и неизменной выделяемой мощности и % прилипания, температура чипа будет уменьшаться.

Зависимость температуры чипа от % площади прилипания термоскотча и выделяемой мощности

Зависимость температуры чипа от мощности и площади прилипания термоскотча

ИНСТРУКЦИЯ ПО ИСПОЛЬЗОВАНИЮ ТЕРМОСКОТЧА

 

1. Отрезать необходимое кол-во материала, размером с чип или больше
2. Обезжирить поверхности чипа и радиатора (изопропанол или спирт)
3. Удалить пленку с ровной светлой поверхности термоскотча
4. Предварительно слегка согнув пластинку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность (необходимо для удаления воздуха в месте соединения термоскотча и чипа)
5. Удалить голубую защитную пленку
6. Установить радиатор, опустив сначала один край, затем другой (необходимо для удаления воздуха в месте соединения термоскотча и радиатора).