Термоскотч - это теплопроводная, клейкая с двух сторон, эластичная пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор SOHO устройств, другие перегревающиеся детали) с целью отвода тепла.
Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например при подборе радиатора или при необходимости переноса радиаторов на обновленное оборудование.
Обычно используется для устранения зависаний и продления срока службы видеокарт, компонентов материнских плат, аппаратных файрволов, ADSL модемов, IP телефонов, а также для замены штатных, пришедших в негодность прокладок и термоскотча.
Технические характеристики термоскотча толщиной 0,25 мм
Технические характеристики термоскотча толщиной 1,00 мм
Толщина
1,00 мм
Тепловое сопротивление
3,5 (C-in.2/W)
Теплопроводность
0,6 (W/m-K)
Электрическое сопротивление
3.9 x 1011 (Ω-cm)
Максимальная масса радиатора
1 кг / 1 дюйм2
Максимальная масса радиатора
при температуре 700С
0,5 кг / 1 дюйм2
Наличие центрального гелевого слоя
есть
Способ удаления радиатора с термоскотчем
вращение радиатора
Термоскотч, толщиной 0,25 мм состоит из 3-х слоев. Внешние слои - это тонкий теплопроводный материал с сильным клеевым слоем, защищенным удаляемой пленкой. Средний слой это теплопроводный нетекучий гель. Благодаря среднему слою данная прокладка хорошо компенсирует неровности рельефа поверхности чипа и радиатора- заполняя вогнутость или утоньшаясь в случае выпуклости. Таким образом, представленный термоскотч полнее замещает воздух в пространстве между радиатором и чипом, в отличие от дешевого термоскотча, не имеющего такого слоя.
На рисунке справа представлен сравнительный анализ площади прилипания термоскотча с центральным гелевым слоем различной толщины и обычного термоскотча, поставляемого вместе с радиаторчиками, не имеющего такого слоя.
Из рисунка видно, что площадь контакта термоскотча, толщиной 0,25 мм в 5,5 ! раз больше, чем площадь контакта обычного термоскотча без центрального гелевого слоя. Таким образом тепловое сопротивление теплового интерфейса при использовании обычного термоскотча окажется в 5,5 ! раз больше, чем при использовнии термоскотча , толщиной 0,25 мм (при одинаковой теплопроводности материала).
% площади прилипания термоскотча к стеклу
На рисунке справа представлен график зависимости температуры чипа от % прилипания и выделяемой чипом мощности.
График является приблизительным, т.к. в графике не дано значения некоторых других параметров.
Измерения произведены при температуре окружающей среды 350С, с чипом, площадью 6,45 см2.
Является очевидным, что при увеличении площади чипа и неизменной выделяемой мощности и % прилипания, температура чипа будет уменьшаться.
Зависимость температуры чипа от % площади прилипания термоскотча и выделяемой мощности
